“中国光谷·华为杯”中国研究生创“芯”大赛今日举行

8月1日至5日，“中国光谷·华为杯”第六届中国研究生创“芯”大赛将在华中科技大学举办，大赛将吸引近500名芯片相关专业方向的优秀研究生、100多名高校教师及企业专家代表参加。

作为中国研究生创新实践系列大赛主题赛事之一，大赛由教育部学位管理与研究生教育司指导，中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办，华中科技大学、中共武汉市委组织部、武汉市人才工作局、东湖新技术开发区管委会承办，服务于国家集成电路财产发展战略，旨在切实提高研究生的创新能力和实践能力，促进集成电路领域优秀人才的培养。大赛面向国内外研究生及取得研究生入学资格的大四本科生。2023年第六届大赛设有集成电路设计、半导体器件与工艺、光电子芯片与器件、EDA算法与工具设计四大方向，另设有八家企业命题赛道并设置企业命题专项奖。

大赛作为集成电路领域专业赛事，汇聚全国顶尖高校研究生团队以及学业界各方资深嘉宾、评委，为参赛成员提供一个绝佳的创新实践机会与能力展示舞台。
获奖队伍除丰厚奖品与政府专项人才政策扶持外，更有MPW流片机会及国内外顶尖企业人才专属应聘机会。

丰富奖励：
团队一等奖前三名队伍：奖金5万元、获奖证书、奖杯、华为MPW流片支持；
团队一等奖其余队伍：奖金2万元、获奖证书、奖杯、华为MPW流片支持；
团队二等奖：奖金8千元，获奖证书；
团队三等奖、优秀指导教师奖、优秀组织单位各若干；
企业命题专项奖共设置42.5万元奖金，选择企业命题的队伍可以同时参与大赛奖项及企业命题专项奖的评选。

8月3日9:00-12:00，在华中科技大学光电信息大楼C117报告厅，将举办“集成电路EDA财产高峰论坛”。活动将邀请国内外集成电路EDA龙头企业出席论坛并做主题报告，为全国集成电路及芯片相关专业师生和头部半导体优质企业提供一个面临面畅聊芯”发展的机会。

【来源：中国研究生创“芯”大赛官方公众号】
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