光博会“高精尖”技术同台竞技，光谷签约重大项目29个总额约320亿元

5月16日，光博会在武汉光谷科技会展中心开幕。大会集中展示光通讯、激光、光电交叉应用领域的核心产物和技术。20项展品技术达到国际领先水平，38项展品技术步入国际先进行列，19项展品实现国产替代。光博会现场，光谷签约重大项目29个，总额约320亿元，再创光博会签约额新高，项目涵盖新一代信息技术、先进材料、新能源智能网联汽车、科技金融等多个领域。

【国内龙头企业比拼 “高精尖”产物彰显硬实力】
在光通讯领域，光谷实力呈现国际影响力。中国信科展示的全光网络接入方案，整机国产化率超99%，部分达100%，达到国际先进。华为F5G智简全光网达到国际领先水平，此次全面展示了其在路口、矿山、教育等的创新融合应用，此外智能车载光:AR-HUD\光场屏为国内首发。光迅科技的5G前传、中传等相关芯片，达到国内领先、国际先进水平；空间光通讯窄线宽激光器攻克了超稳频极窄线宽、大功率低功耗等关键技术，处于国际先进水平。国家信息光电子创新中心的1.6Tb/s硅光互连芯片实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越，填补了国内技术空白，实现与Intel等国际巨头“并跑”。
【激光领域吸引国内巨头联袂与国际“并跑”】
长光华芯推出最大功率超过66W的单管芯片，工作效率超过63%，是迄今已知报道的条宽在400微米以下高功率激光芯片的最高水平。苏大维格此次展示的三维激光直写设备，突破了大面积微纳结构海量数据算法（高达500Tb），攻克了大面积微纳模具制备国际难题。海创光电的1.5µm光纤激光雷达光源模组，是目前世界上尺寸最小、功耗最佳的第一款大规模前装量产的车规级产物，办理了激光雷达光源模组在激光雷达团体成本占比较高的难题。
【交叉前沿领域国内多项最新成果展现引领潜力】
西安电子科技大学、上海交通大学、深圳大学、深圳技术大学、上海光机所、上海微系统所等单位展示了一批拥有自主核心技术的光电仪器、器件及材料类浩繁前沿科技成果，其中，赋同量子的超导单光子探测器国内首创片上集成低温滤波技术，成功应用于包括著名的光量子计算机“九章”在内的量子通讯、量子计算等尖端领域；国内首家光量子芯片企业图灵量子此次也带来其国内先进的量子芯片。
【大批国外尖端技术和产物集中表态，引领环球专业发展趋势】
肖特、ABB、施耐德电气等世界500强企业首次参展。在光学领域，作为环球光学材料的领导企业，肖特展示了无机无孔锂铝硅氧化物微晶玻璃，已在其⾼LAMOST、云南丽江望远镜、欧洲南方天文台极大望远镜等大科学装置中广泛应用。滨松光子带来的高速InGaAS PD芯片，可以用于高量产能力、高性能、高可靠性的400G/800G光模块，是保障高速通讯网络的“核心心脏”，处于国际领先水平。在光通讯领域，日本住友展示的基于人工智能技术的G.654.E光纤产物及光纤熔接机，达到国际领先水平。在激光领域，国际巨头MKS首次推出的大于50W的紫外飞秒激光器，能够满足消费电子、新能源、医疗设备和工业应用的苛刻要求。
九派新闻记者王晶
【来源：九派新闻】
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