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代发招聘——光谷大学园

玳而 发表于 2023-7-4 09:32:01 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 俄罗斯 LLC Baxet
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公司名称:武汉多谱多勒科技有限公司
行业:红外
招聘岗位:图像算法、嵌入式、FPGA工程师

、结构工程师、产品经理
公司简介:公司作为红外夜视仪行业的焦点模组、设备、解决方案提供者,以技术服务为主导,专注于夜视传感器焦点模组的成像、图像效果分析与客户应用链接的开发和服务。公司研发的具有自主知识产权的多光谱夜视模组,产品广泛应用于森林防火、警用系统、安防监控、工业检测、科研、军工等领域,公司研发实力雄厚,致力于为全球客户提供专业、有竞争力的红外成像组件和视频成像行业应用解决方案。
公司致力高科技产品研发与创新,广泛吸纳尖端技术人才,拥有一支经验丰富的研发技术团队,技术能力涵盖、高频电路设计、FPGA开发、图像算法、融合算法、嵌入式软硬件设计、伺服控制等焦点领域。
招聘岗位:
1、图像算法工程师 (15~35万/年)


岗位职责
1.负责图像处理、计算机视觉、机器学习和深度学习等领域应用开发,并配合嵌入式工程移植;
2.负责图像处理、计算机视觉、机器学习和深度学习的跟踪前沿技术工程实现,并应用于业务场景;
3.负责摄像机的图像质量优化和改进,熟悉ISP功能开发,熟悉主流ISP SoC、Sensor规格特性;
4.撰写发明专利、技术规范和软件文档,为工程和市场人员提供技术支持。
任职资格
1、电子、通信、计算机类专业硕士以上学历;
2、熟练掌握C语言编程,熟悉C++/Python优先;
3、掌握可见光数字图像处理知识,了解AE/AWB/AF算法,掌握色彩/增强/去噪/宽动态图像处理技术;
4、熟悉红外/微光/可见光图像成像,具有算法模块的独立开发能力,具有相干项目经验优先。
2、嵌入式软件工程师 (ARM) (15~30万/年)
岗位职责
1、负责嵌入式系统分析、设计、编码和测试;
2、负责嵌入式PCBA 的初次测试,并编写测试指导文档;
3、参与项目评估确定产品需求、整体方案;
4、学习调研嵌入式ARM 平台前沿技术;
5、负责单元模块的系统调试、验证,分析解决测试中出现的各类问题,编写与优化操作文档等。
6、优化嵌入式系统软件框架,确保系统的可扩展性和稳固性。任职资格
1、电子、通信、计算机类专业本科以上学历;
2、熟悉嵌入式平台的软件开发,如海思、君正、瑞芯微等平台;有相干产品开发、调试、批量生产的经验;
3、有较好的文档编写能力,有良好的代码风格和版本控制经验,能独立承担与其他专业的联调测试;
4、熟悉音视频采集、编解码模块的使用、熟悉网络协议,TCP/UDP,RTMP,RTSP,HTTP,HTTPS等协议;
5、熟悉常用外设和接口的开发调试,如SPI I2C,wifi 蓝牙 USB3.0等;
6、熟悉Ffmpeg,opencv,V4L2等开源库;
7、具备使用C++编写简单应用程序的能力。
3、FPGA工程师 (15~30万/年)
岗位职责
1、基于研发任务进行数字逻辑电路设计;
2、根据客户需求,设计开发满足市场要求的产品方案;
3、独立进行FPGA单元架构设计、系统仿真、文档编写;
4、对开发过程中或产品测试过程产生的问题进行分析,并解决;任职资格
1、电子、通信、计算机类专业本科以上学历;
2、具有FPGA相干器件选型、原理图设计、外围接口调试经验;
3、熟悉Verilog,VHDL等硬件描述语言以及C语言编程;
4、熟练使用Altera/Xilinx开发平台;
5、了解对时序束缚、区域束缚,熟悉modesim仿真;
6、有前端控制处理,图像数据处理经验、摄像头数据传输与显示等相干经验;
7、具有至少1年以上的图像处理项目开发经验,具有1个以上完整项目经验、有红外行业的背景优先;
4、结构工程师 (15~25万/年)
岗位职责
1.根据项目输入有序、高效地完成所承担的产品结构设计任务;
2.组织或参与项目各阶段的评审工作,完成各阶段评审所需的技术文档及设计图样,输出全套图纸及BOM清单;
3.对新产品的试制或小批量提供技术支持;
4.收集相干行业国内外同类产品的技术资料,综合分析并加以应用。
任职资格
1、本科及以上学历,机械类相干专业,2年以上伺服转台、光电吊舱等整机结构设计经验;
2、熟练使用Creo、AutoCAD等设计软件;
3、熟悉质料特性,了解质料成型工艺,了解结构力学及质料力学性能;
4、熟悉机加工、钣金加工等加工工艺,能对车间加工工艺进行指导;
5、积极向上,有责任心,具有较强的学习、沟通能力、团队合作精神。
5、硬件工程师 (15~30万/年)
岗位职责
1、根据公司的开发流程负责产品硬件方案评估、设计、器件选型、原理图设计和硬件调试;
2、配合软件联调,指导跟踪PCB板LAYOUT、生产、样板的测试,确保产品正常交付;
3、编写硬件设计规范,设计电路原理图 PCB、编写生成方案、BOM 等技术文档;
4、负责产品中硬件相干问题分析、跟进、解决,处理疑难、紧急、重大问题,参与返修产品性能原因的分析,确定并制定改进措施;
5、完成研发项目相干文档(如BOM、原理图、设计方案、测试方案等)的撰写,归档。任职资格
1、本科及以上学历,电子信息、计算机工程等相干专业,有 3 年以上硬件开发经验;
2、精通数字电路和模拟电路设计,有丰富的原理图、PCB 设计经验;
3、熟练使用cadence orcad,PADS等常用开发工具,熟悉cadence allegro;
4、熟悉各种FPGA,ARM,单片机,DSP,电源,外设,接口等电路的设计;
5、熟悉红外/微光/可见光图像成像技术及行业优先。
6、产品经理 (10~20万/年)岗位职责
1、客户需求调研,转化成产品解决方案或者功能设计;
2、协同设计、研发,测试等同事,推进项目进度;
3、协同销售同事,沟通客户需求,制定价格策略;
4、支撑大型客户项目交流,为客户提供咨询和产品方案设计;
5、对国内外同类产品进行深度竞品调研;
6、对设备产品进行全生命周期管理。任职资格
1、理工类专业本科以上学历,3年以上工作经验;
2、参与过不少于一款设备产品的设计或研发;
3、卓越的逻辑思维与分析能力,可以或许很好的规划和设计产品功能、使用流程与交互体验;
4、有比较强的沟通协调能力,并有很好的抗压能力。
优先条件:
5、有可见光相机、红外热成像瞄准镜、双光融合产品、多光谱望远镜等相干产品经验;
6、具有军用光电成像设备相干经验,例如多光谱、高光谱、红外、可见光等成像相机设备经验。

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