确定！华为第一座晶圆厂20万方，就在武汉光谷
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来源 | 选址960
克日，据Digitimes报道，华为第一座晶圆厂落子湖北武汉，计划2022年开始分阶段投产。消息人士称，华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，从而实现半导体自给自足。
消息尚未得到华为的官方证实，但多个信源基本印证了这一消息的真实性，令人振奋，翘首期盼华为芯片出世的一日。
生产光通信芯片
在美国新规的限制下，全球最大的晶圆代工厂台积电已从去年5月15日开始不再接收华为的芯片订单，从去年9月15日之后不再为其生产芯片，由于国内高端芯片生产无法达到国际水平，致使海思计划的高端芯片找不到合适的代工厂而断供。因为缺「芯」华为手机出货量大受影响。
华为消费者业务CEO余承东坦言，「我们在芯片里的探索，过去华为十几年从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，我们投入了极大的研发，也经历了艰巨的过程，但是很遗憾在半导体制造方面，重资产投入型的领域、重资金密集型的产业华为没有参与，我们只是做了芯片的计划，没搞芯片的制造。」
现实倒逼华为不得不进入芯片制造领域。要认清的现实是，华为第一座晶圆厂生产的芯片并不是应用于手机的芯片，而是光通信芯片和模块。
总修建面积20万方
中建八局、AI财经社等多个信源证明，华为国内首个芯片厂房即是武汉华为光工厂项目（二期）。
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据AI财经社消息，该厂早在2017、2018年左右就筹备建造，早于美国对华为打压前，只是近期刚刚建成。工厂主要生产华为自研的磷化铟光通信芯片及模组。此类芯片主要应用于华为的光通信业务，而华为光系统设备份额目前全球第一。
公开资料显示，华为光工厂位于武汉光谷中心，总投资约18亿元，总修建面积达 20.89 万平方米，规划建设FAB 生产厂房、CUB 动力站、PMD 软件工厂及其他配套设施。是华为在国内的首个芯片厂房，也是华为在中部地区最大的研发基地，助力华为实现芯片从计划到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。
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中国新建16座晶圆厂
面对美国的封堵打压，华为绝地求生，半导体国产化进程已在寂静加速。
6月23日，SEMI（国际半导体产业协会）最新陈诉指出，为了满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片不断增长的需求，全球半导体制造商预计将在2022年前开建29座新的高产能晶圆厂。在这29座晶圆厂中，代工厂15家，存储芯片厂4家。
根据陈诉，中国在新晶圆厂建设方面处于领先地位。截至2022年，中国将新建16座晶圆厂，包括中国大陆和台湾地区各8座；其次，美洲地区将新建6座晶圆厂，欧洲和中东共新建3座晶圆厂，日本和韩国将各新建2座晶圆厂。
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29座晶圆厂中，15座工厂生产300mm晶圆，其余工厂将生产100mm、150mm和200mm等不同的晶圆。SEMI预计，29座晶圆厂每月可生产260万片等效200mm晶圆。
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